激光焊錫領(lǐng)域之激光錫膏的應(yīng)用分享

行內(nèi)人士都知道，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。

SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻(xiàn)不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見(jiàn)的問(wèn)題。直至激光技術(shù)應(yīng)用的成熟，激光加錫膏組合的焊接方式有效的解決了SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中焊錫膏不足及虛焊的問(wèn)題，漸漸地激光焊錫膏技術(shù)被人所熟知，到現(xiàn)在越來(lái)越多的用戶(hù)使用激光錫膏焊設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。那么激光焊接錫膏有什么優(yōu)點(diǎn)?有哪些應(yīng)用?

激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

激光焊接是非接觸式焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒，極速的焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)程中不飛濺，焊接過(guò)后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)!

激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域：

激光焊接錫膏一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過(guò)錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融;也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過(guò)錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。

由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對(duì)較小，通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此可采用在半導(dǎo)體激光器內(nèi)置功率閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)來(lái)保解決錫膏受熱不均勻的問(wèn)題。

奧萊光電激光恒溫錫焊實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對(duì)焊錫對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，確保焊錫良品率與精密度。

目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛，成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。