錫須產生的原因分析
錫須是在錫表面自然生長的錫晶體，錫須對于電子產品的損害非常大。錫須是怎么產生的一直受到大家的關注，及時的了解錫須的錫須的生產原因，并且有針對性的抑制錫須的生長，可以有效的延長電子產品的使用壽命。松盛光電來給大家介紹錫須產生的原因，來了解一下吧。
金屬間化合物的形成
當錫與其他金屬(如銅)接觸時，在一定條件下會發生相互擴散，形成金屬間化合物。以錫銅合金為例，在室溫下銅原子便會自然地擴散進入錫產生 Cu?Sn?介面金屬合金 IMC。隨著時間的推移，這種金屬間化合物的不斷生長會產生一種推力，迫使錫層受到推擠的應力。當這種應力達到一定程度時，就可能促使錫原子沿著晶體邊界擴散，形成錫須。
外部應力作用
機械應力：機械應力的產生通常是外來的，尤其是壓縮性的機械應力，更容易加速錫須的生長。例如，當連接器與軟性印刷電路板(FPC)連接時，連接器會對 FPC 引腳產生夾持壓力，在這種壓力作用下，FPC 上的金屬引腳邊緣處就容易出現錫須。
熱應力：熱應力指產品遭受高、低溫度變化時，相結合的兩材料因膨脹系數的不同所產生的壓縮或拉張力。錫的膨脹系數比銅高，因此在制程中經常由回流焊后回到室溫時，錫鍍層實際是承受到銅底材牽制產生的拉張力，但仍可發現錫須的發生。其原因可能是化學應力之自發性錫須成長應力遠大于熱應力，及鍍層中任何不均勻性造成的局部性壓縮應力。
環境因素
溫度：溫度對錫須的生長有顯著影響。一般來說，在室溫附近，錫須生長較為明顯。升高溫度可以加快錫原子的擴散速度，有利于錫晶須生長，但當溫度過高時，應力會被松弛，反而不利于錫須生長。例如，在一些高溫環境下工作的電子設備，錫須的生長速度可能會加快。
濕度：濕度對錫須生長也有影響。相對濕度越高尤其是當相對濕度達到 85% 以上時，錫須生長越快。這是因為在高濕度環境下，錫表面可能會形成一層薄薄的水膜，這層水膜可以作為電解質，促進電化學反應的進行，從而加速錫須的生長。
