行內人士都知道，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。 SMT貼片用的是傳統的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可...

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業需求,激光錫焊將突破傳統工藝,引領風騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。很多工廠為了追求品質和質量，還是選擇激光作為主要生產。 激光焊接的發展形勢將根據市場需求和波動形成結果，那么激光焊接有...

隨著自動化設備的普及，越來越多的自動化產品進入企業一線。自動焊錫系統，顧名思義，是一種自動焊接設備系統，比傳統的手工烙鐵焊接更有優勢。 自動焊接系統的核心部分是焊接系統，主要利用后臺的激光錫焊軟件設置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質量，焊點更飽滿，不會溢出，得到了廣泛應用。那...

據我司開發人員介紹，奧萊光電光束質量分析儀的裝置是一體化設計，配套衰減方案設計，支持實時曝光及增益調節。適用半導體激光器，固體激光器，光纖激光器，超快激光器，激光測距等領域。目前已作為成熟產品在市場推廣，性價比很高，得到大量客戶認同。現公司研發部可根據客戶不同需求進行模塊化定制。 通過近半年的市場反...

近年來，大數據、云計算、5G、物聯網以及人工智能等應用市場快速發展，將要來臨的無人駕駛應用市場，給數據流量帶來了爆炸性增長，數據中心互聯逐漸發展成為光通信的研究熱點，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸...

隨著科技發展,電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球,該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。 現在電子工業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

光器件的發展依然推動著各行各業的發展，例如更高質量的激光打標，切割，焊接，除銹等等?？v觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設備，我們發現，除了打標，切割，焊接，除銹等這類應用以外，還有一種新穎的應用方式：激光錫焊 激光錫焊的發展及其所面臨的問題 眾所周知，激光錫焊的發展至今沒幾年，...

隨著當今社會電子技術的發展和進步，對pcb基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。在一個完整的電路板制造過程中，焊接是必不可少的工序。 一般來說，基板就是覆銅板，因為它具有導電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術，但最...

電子信息時代的飛速發展，電子元器件焊接成為熱饃饃，焊錫行業在中國市場遍地開花，激光錫焊設備在中國進入了快車道，在各大電子工廠都能有它們的身影。激光錫焊系統可以完全代替了您的雙手，也可以通過激光錫焊軟件后臺調整至您想要焊接位置。自動送絲導絲機構：激光焊接時根據程序要求自動將焊絲送絲到激光焦點處，焊絲直...

激光焊錫設備（點錫膏或送錫絲）主要由送錫控制系統、平臺運動系統、閉環溫度控制系統、高速高溫計測控系統、機體及支撐結構、監測及校正系統、激光輸出控制及工業控制系統、底座及滑軌等重要機械部分組成。它是一種焊接設備，已經成為工廠，實現自動化生產。主要用于非金屬的焊接，比如現在消費電子中PCB電路板的焊接。...

百度百科給出的解釋3C產業指的是：結合電腦、通訊、和消費性電子三大科技產品整合應用的資訊家電產業。 3C產業所涵蓋的范圍相當廣大，電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項周邊設備等，通訊方面則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳輸設備，近年則以行動電話及電信產業為主軸，消費性電子包括數位相...

無論是生產亦或是拆換的時候，都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發展與技術人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...